洛克菲勒大學(xué)的研究人員對“摩爾定律”——也許是世界上最著名的技術(shù)預(yù)測——有了新的認(rèn)識——芯片密度，或集成電路上的組件數(shù)量，每兩年就會翻一番。
PLOS ONE發(fā)表的這項研究揭示了硅芯片中晶體管密度上升的更微妙的歷史波動模式，使計算機(jī)和其他高科技設(shè)備變得更快、更強(qiáng)大。
事實(shí)上，自 1959 年以來，已經(jīng)有六次這樣的改進(jìn)浪潮，每次持續(xù)大約六年，在每一輪中，每個芯片的晶體管密度至少增加了 10 倍，根據(jù)這篇論文，“通過英特爾芯片密度重新審視摩爾定律。 ”該論文建立在早期將 DRAM 芯片作為研究技術(shù)進(jìn)化的模式生物的研究基礎(chǔ)之上。
這項新工作通過對芯片密度采用新的視角，將 1959 年開始在飛兆半導(dǎo)體國際公司和英特爾處理器中使用的芯片尺寸不斷變化的因素排除在外，從而闡明了波形的弧線。
紐約洛克菲勒大學(xué)人類環(huán)境項目 (PHE) 的作者杰西·奧蘇貝爾 (Jesse Ausubel) 和大衛(wèi)·伯格 (David Burg) 表示，在每 6 年的增長浪潮之后，大約有 3 年的增長可以忽略不計。
他們說，晶體管小型化和計算能力的下一次增長已經(jīng)過時了。
它將受到對諸如面部識別、5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備、自動駕駛汽車以及需要更高處理速度和計算能力的類似高科技創(chuàng)新等需要大量數(shù)據(jù)的人工智能技術(shù)的需求所拉動。
一家初創(chuàng)公司 Cerebras 吹捧了有史以來最大的芯片——晶圓級引擎，其大小是最大圖形處理單元 (GPU) 的 56 倍，后者在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的計算平臺上占據(jù)主導(dǎo)地位。
“晶圓級芯片擁有 1.2 萬億個晶體管，嵌入了 400,000 個 AI 優(yōu)化內(nèi)核(比最大的 GPU 多 78 倍)，并且具有 3,000 倍的片內(nèi)內(nèi)存。”
然而，他們表示，硅芯片時代即將結(jié)束，由于物理現(xiàn)實(shí)和經(jīng)濟(jì)限制，在進(jìn)一步發(fā)展之前只剩下一兩個硅脈沖就會變得更加困難。
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