關(guān)于聯(lián)發(fā)科是哪個(gè)國(guó)家的品牌科，聯(lián)發(fā)科是哪個(gè)國(guó)家的品牌這個(gè)問(wèn)題很多朋友還不知道，今天小六來(lái)為大家解答以上的問(wèn)題，現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！
1、中國(guó)。
2、聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在證券交易所公開(kāi)上市。
3、總部設(shè)于中國(guó)地區(qū)，并設(shè)有銷(xiāo)售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)、、美國(guó)、、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。
4、在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，IC設(shè)計(jì)公司起著主導(dǎo)作用。
5、聯(lián)發(fā)科技希望通過(guò)對(duì)行業(yè)的影響，積極引導(dǎo)上下游企業(yè)關(guān)注全球環(huán)境保護(hù)，將環(huán)境意識(shí)深入到綜合生產(chǎn)和質(zhì)量管理體系中。
6、從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造到包裝，全系列采用綠色材料，堅(jiān)持沖突地區(qū)不使用原材料。
7、要求所有供應(yīng)商詳細(xì)調(diào)查所有材料（如金、鉭、鎢和錫）的來(lái)源，以確保這些材料符合非沖突地區(qū)的材料采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，非由無(wú)政府軍閥或非法集團(tuán)所出口。
8、擴(kuò)展資料：聯(lián)發(fā)科的發(fā)展歷程：1997 年，聯(lián)發(fā)科成立。
9、2011年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Android智能手機(jī)平臺(tái)MT6573，正式進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)。
10、2012年6月，聯(lián)發(fā)科技宣布公開(kāi)收購(gòu)開(kāi)曼晨星股權(quán)。
11、2013年4月，聯(lián)發(fā)科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用，落戶(hù)高新技術(shù)企業(yè)云集的朝陽(yáng)區(qū)電子城國(guó)際電子總部。
12、2013年6月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布的MT6589T大量上市，應(yīng)用于紅米手機(jī)和大可樂(lè)2S等國(guó)內(nèi)知名中高端智能手機(jī)。
13、?2014年2月11日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全球首款支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)的真八核處理器MT6595，該芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。
14、2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推進(jìn)電信手機(jī)的發(fā)展。
15、?2015年4月01日，MTK發(fā)布64位八核處理器Helio X和Helio P。
16、2015年7月10日，MTK X10智能8核心芯片被用在小米紅米，魅族，樂(lè)視等款手機(jī)進(jìn)軍高端市場(chǎng)。
17、?2016年9月27日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首枚10納米芯片Helio X30。
18、?2018年3月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布將會(huì)聯(lián)手騰訊共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，圍繞手機(jī)游戲及其他互娛產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同探索AI在終端側(cè)的應(yīng)用。
19、參考資料來(lái)源：百度百科-聯(lián)發(fā)科參考資料來(lái)源：百度百科-聯(lián)發(fā)科八核。
本文分享完畢，希望對(duì)大家有所幫助。
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