低溫電子顯微鏡 (cryo-EM) 使研究人員能夠研究 DNA 復制機制如何在 DNA 受損部位組裝。
細胞 DNA 持續(xù)暴露于內(nèi)源性和外源性 DNA 損傷劑,例如活性氧和紫外線輻射。為了減少 DNA 損傷的生物學后果,所有生物體都進化出了耐受和修復 DNA 損傷的機制,以確保遺傳信息得到準確遺傳。一種稱為跨損傷合成 (TLS) 的機制允許 DNA 復制通過未修復的 DNA 損傷進行。
TLS 涉及高度準確的 DNA 合成酶(復制性 DNA 聚合酶),被專門的低保真 TLS 聚合酶暫時取代,這些酶可以以引入突變?yōu)榇鷥r確保細胞存活。TLS 聚合酶的誘變和轉(zhuǎn)移合成活性可導致正常細胞癌變或癌細胞產(chǎn)生耐藥性。
Y 家族 TLS 聚合酶 Pol K 能夠跨多個受損堿基進行 DNA 合成,并通過增殖細胞核抗原 (PCNA) 被招募到 DNA 損傷處。以前的研究表明,PCNA 受泛素化調(diào)控。“在 PCNA 的賴氨酸殘基 164 (K164) 處添加單個泛素分子促進了 TLS 聚合酶在損傷部位的募集和保留,但對這些聚合酶與泛素化 PCNA 之間相互作用的結(jié)構(gòu)基礎知之甚少,”結(jié)構(gòu)生物學家說來自 KAUST 的 Alfredo De Biasio。
自 2018 年以來,De Biasio 的團隊一直與人類 DNA 復制單分子分析專家 Samir Hamdan 領導的實驗室合作,他們一直在使用冷凍電鏡研究所涉及的關(guān)鍵蛋白質(zhì)復合物的三維結(jié)構(gòu)和功能。在 DNA 復制和修復中。
他們的最新研究描述了以接近原子的分辨率與 DNA、傳入核苷酸和未修飾的 PCNA 或單泛素化 PCNA 結(jié)合的全長人類 Pol K 的冷凍電鏡重建。他們發(fā)現(xiàn),在沒有 DNA 的情況下,Pol K 與 PCNA 結(jié)合的結(jié)構(gòu)非常靈活,這表明需要與 DNA 結(jié)合才能形成剛性和活性復合物。
Hamdan 小組的高級研究員、該研究的共同主要作者 Muhammad Tehseen 進行了關(guān)鍵的功能研究,闡明了 PCNA 泛素化如何調(diào)節(jié) Pol K 的活性。
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